|UV减黏膜特性
williamhill体育为半导体封装开发了采用PVC基材、PO基材,涂布高性能抗UV固化胶制得的UV减粘膜。该产UV前具有稳定的高粘着力,UV后具有可靠的低粘着力,剥离简单;具有低污染性、洁净的外观。广泛应用同半导体封装的晶圆划片制程和塑封后切割制程。
|UV减黏膜材的优势
稳定的初始粘力,能够确保切割过程中晶圆的保护和稳定
UV照射后粘力降低而稳定,晶片易揭离且无残胶
具有稳定的良好的延展性,有效防止划片和切割能片，便于扩膜取粒
具有一定耐温性,满足特殊温度工艺的使用
同基膜性能和粘力系列的产品,以适应不同的封装制程
|膜材型号规格
联系人：是先生
电话：18861606618
邮箱：rongguang.shi@telilan.com
|PI封装膜材特性
williamhill体育开发的半导体芯片塑封框架保护胶带是采用茶色聚酰亚胺PI基材，涂布高性能有机硅压敏胶制得的单面胶带,该胶带具有耐温性优异、低残留、低溢胶等特点。胶带符合ROHS、无卤要求。应用于半导体封装的QFN框架前贴膜和后贴膜,以及先进封装玻璃基板保护膜和PVD溅镀保护膜。
|PI封装保护膜具备的优势
粘着力优良,经过高温环境后不残胶、不翘边、不脱落；
耐溶剂性优异,耐酸碱性强;
长期耐温260℃,短期耐温300℃
抗拉强度高,无残胶;
符合ROHS等环保指令,无卤素。
|膜材型号规格
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|5G/6E UCF超导膜特性
UCF超导膜由高性能导电胶和镀金铜箔组合形成。通过热压技术应用在不同的导电基材表面，如普通钢、不锈钢、铝、铝合金、钛合金、铜等，获得局部位置的高性能接触电气连接。可用于替代镭焊、电镀金和导电胶带技术,应用在手机、平板电脑等5G数码产品中,改善无源互调性能,提高5G天线模组的性能。
|5G/6E UCF超导膜优势
低而稳定的表面接触电阻;
稳定的低导通电阻，最低可小于10mΩ;
优异的热压贴附性能,良好的附着力,可贴附在不同的金属基材上;
可靠的产品屏蔽膜的局部接地连接;
无卤素、符合RoHS指令、无铅产品。
|5G/6E UCF超导膜性能指标
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|芯片封装导电胶特性
在半导体封测过程中，硅晶片需要通过高性能芯片封装导电胶固定到专用框架或基板上。江苏williamhill体育采用具有自主知识产权的配方技术和合成工艺，开发出了多系列的胶黏剂产品，适用于不同的集成电路封装应用需求。
TLL芯片封装导电胶的原材料基本实现国产化，解决了国内封测行业“卡脖子材料”的问题。
TLL系列芯片封装导电胶产品，其可靠性及作业性均已达到或超过行业先进水平，通过了业内多家龙头封测公司的测试验证，已实现量产并投入到实际应用中。
|性能优势
较宽的工作窗口;
良好的流变性；
适用于高速的自动化点胶贴片；
可快速固化成型；
固化后低树脂溢出,良好的导电性；
良好的粘接覆盖率,强粘接力；
|导电胶产品系列
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